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（中央社記者鍾榮峰台北23日電）類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生受惠編碼型快閃記憶體封裝增溫，法人預估5月和6月業績可較4月佳，第2季業績力拚11個季度以來高點。

展望第 2季，法人表示，菱生可持續受惠記憶體台廠編碼型快閃記憶體（NOR Flash） 封裝拉貨力道持續增溫，加上主要客戶應美盛（InvenSense）在多軸陀螺儀、重力感測器（G-sensor）等微機電封裝訂單，從去年下半年以來持續穩健。

法人預估，菱生5月和6月業績可望較4月表現佳，5月和6月單月業績拚新台幣 5億元水準，第2季業績有機會較第 1季小幅成長，可望落在14.6億元到15億元區間，力拚2014年第4季以來、11個季度高點。

從產品應用比重來看，菱生編碼型快閃記憶體封裝業績占比約3成，微機電封裝占比約1成多，電源晶片封裝占比約1成多，微控制器封裝占比約10%到15%， 射頻晶片封裝占比小於1成。

外媒先前報導，羅伯特博世 （Robert Bosch GmbH）可望獲得蘋果下一代新款iPhone訂單，提供動作感測元件產品，這可能對蘋果目前主要供應商InvenSense造成影響。

法人指出，菱生提供InvenSense包括多軸陀螺儀和重力感測器產品封裝服務，主要切入非蘋陣營智慧型手機應用。

菱生自結4月合併營收新台幣4.6億元，較去年同期4.43億元成長4%，累計今年前4月自結合併營收19.15億元，較去年同期17.74億元成長7.9%。1060523